HOME

FOWLP・FOPLP／混載部品化] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術』｜感想・レ - 読書メーター

FOWLP・FOPLP／混載部品化] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術』｜感想・レ - 読書メーター

FOWLP・FOPLP／混載部品化] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術』｜感想・レ - 読書メーター

先端パッケージが生成AIでニーズ増大、半導体製造の新たな競争軸に（2ページ目） | 日経クロステック（xTECH）

半導体後工程とパッケージング工程の市場規模 - Genspark

次世代半導体パッケージの開発を加速させるためには “共創”が不可欠だ | レゾナック

新刊『日本の半導体戦略 2024+1/2—NVIDIA と挑む AI チップ企業群』発売開始 2024年11月19日より、都内主要書店、Webストア、Amazonなどでお求めいただけます。 | RISC-V 協会 | RISC-V Association

商品説明・詳細
送料・お届け

商品情報

FOWLP・FOPLP／混載部品化] 次世代半導体パッケージの開発動向と今後必要なパッケージング・材料技術』｜感想・レ - 読書メーター,先端パッケージが生成AIでニーズ増大、半導体製造の新たな競争軸に（2ページ目） | 日経クロステック（xTECH）,半導体後工程とパッケージング工程の市場規模 - Genspark,次世代半導体パッケージの開発を加速させるためには “共創”が不可欠だ | レゾナック,新刊『日本の半導体戦略 2024+1/2—NVIDIA と挑む AI チップ企業群』発売開始 2024年11月19日より、都内主要書店、Webストア、Amazonなどでお求めいただけます。 | RISC-V 協会 | RISC-V Association,

残り 1 点 6800円

（6 ポイント還元！）

翌日お届け可（営業日のみ） ※一部地域を除く

お届け日: 04月30日〜指定可お届け日: (明日12:00のご注文まで)

ラッピング

対応決済方法

クレジットカード
コンビニ前払い決済
代金引換: 商品到着と引き換えにお支払いいただけます。 (送料を含む合計金額が￥299,000 まで対応可能)
ペイジー前払い決済(ATM/ネットバンキング): 以下の金融機関のATM/ネットバンクからお支払い頂けます
みずほ銀行、三菱ＵＦＪ銀行、三井住友銀行
りそな銀行、ゆうちょ銀行、各地方銀行
Amazon Pay(Amazonアカウントでお支払い)

大量注文に関して

30個以上かつ10万円以上のご購入はこちらからお問い合わせください

お問い合わせはこちらから

人気商品（ギフトモール店）

全てのギフトを見る

ドラゴンボールファイターズ対応スティック
翌日お届け
7800円
邦楽 G-RAP/Death Before
翌日お届け
8500円
宇宙兄弟　1〜24 まとめ売り
翌日お届け
6528円
宝塚百年への道 2009年6月宝塚劇場にて
翌日お届け
5950円
即日配送 CD こども名作シアターオズの魔法使いガラスのくつ
翌日お届け
8499円
追加【すぐ遊べるセット】PS2 SCPH-70000 CB 24-04-171
翌日お届け
6528円